直擊 CPCA2026，精彩不落幕，為期三天的2026年CPCA電子電路展在上海國家會展中心正在火熱進行中。這場匯聚行業力量、彰顯創新活力的盛會，為電子電路及半導體產業高質量發展注入強勁動能，在行業發展史上留下濃墨重彩的一筆。 展會中， 德中技術雙平臺精密切割設備DirectLaser SA3P亮相展臺；DirectLaser SA3P采用雙平臺設計，適用于中幅面加工材料350mm×520mm，Parallel-Ready并行就緒特性，使激光器始終保持在加工狀態，充分提升整體加工任務效率。融合完備精度校準體系，輔以漲縮、高度、功率補償等，突破極限，又快又準。設備適合裸板（PCB/FP...

春歸萬物興，嘉會聚群英；喜訊恰逢至，同心赴新程。為期三日的 2026 慕尼黑上海光博會已完美收官。近 1200 家企業齊聚，80,000 平方米展區綻放光彩，我們攜重點產品與 “直接制造” 理念登場，為海內外伙伴提供更高效的激光制造解決方案。展會中我們帶來了爆款重量級設備；實驗室激光機械線路板微加工系統 HybriDo R1德中自主研發的HybriDo實驗室機械激光多功能微加工系統采用桌面式結構，具備微加工系統大部分功能，機械融合激光，可在實驗室快速制作電路板打樣，外觀小巧緊湊，適合大部分場景使用，更具備高超的性價比。HybriDo R1依舊是展會現場的人氣焦點。該設備在現場完成了多款樣品的現...

當第三屆中華人民共和國職業技能大賽的帷幕緩緩落下，這場以 “技能照亮前程” 為主題的行業盛會，首次在中原大地河南省會鄭州舉辦。106 個賽項的豐富設置、3400 名選手的熱烈參與，創下了賽項數量、參賽規模與賽事影響力的歷史新高，書寫了 “大國工匠” 培育路上的新篇章。德中技術作為大賽電子技術項目現場電路板制作的重要保障力量，以實際行動履行了我們的責任和承諾，圓滿完成了大賽現場制板環節的保障任務，獲得了參賽隊伍、裁判團隊和承辦單位的一致認可。德中多年來一直致力于實驗室快速電路板產品的迭代升級，近年來開始參與大賽現場制板環節技術支持保障，...

2025年1月22日，德中技術(股票代碼：839939)在天津總部發布GeneralCAM1.0軟件GeneralCAM1.0軟件是德中技術推出的一款面向PCB制造行業的CAM軟件，主要應用于PCB電路板的制造工藝。GeneralCAM1.0軟件汲取了德中技術CircuitCAM7.0~8.0系列軟件的研發經驗，扎根于德中技術在PCB制造工藝領域的積極探索，兼容傳統PCB制造與新型干法PCB制造工藝，兼收并蓄，推陳出新。 中國是全球PCB行業的領頭羊，創造了PCB行業一半以上的產值，但是PCB制造過程中必不可少的CAM軟件，卻長期被國外的商業CAM軟件壟斷，需要繳納高昂的使用費用、維...

隨著經濟社會的發展，新的技術不斷涌現，新的應用場景越來越多，各行各業對設備更新迭代的需求越來越高。作為制造業匯聚的高新區，也擁有著一批優質設備供應商。9月19日，由天津高新區黨委網信辦聯合濱海新區區委網信辦主辦的“天津高新顯V力”網絡主題宣傳活動第三季 - “天津高新 萬象更新”主題活動啟動。活動邀請20余名網絡大V和10余家網絡媒體記者，走進德中進行了實地參觀與采訪。德中技術作為“兩新”推進的代表企業，讓眾多“大V”和記者感受到了新設備的迭代為生產生活帶來的新可能、新改變、新機遇。在座談過程中總經理楊赫為大家介紹了德中技術的發展歷程，企業主營業務和和合作伙伴等內容，使大家更加了解了德中技術作...

2024年8月30日，為期三天的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會已經圓滿收官！三天的盛會匯聚了精密陶瓷、電子陶瓷以及IGBT/SiC功率半導體等行業的璀璨星光，不僅見證了行業里的最新成就，更搭建起一座連接產業鏈上下游的橋梁，為全球精密陶瓷和功率半導體事業的發展注入了強勁動力。展會現場直擊德中技術作為一家以激光精密加工設備為核心，技術研發和工業軟件開發并行的國家級高新技術企業，吸引了眾多客戶蒞臨參觀。展會中， 德中技術攜DirectLaser MC5陶瓷精密打孔劃線設備和HybriDo 實驗室激光機械線路板微加工設備亮相。展會期間，我們和行業的眾多同行大咖，分享彼此對精密陶瓷加工的一些技術...